尼得科電機MC401AS 302KNN38

 

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       在半導體晶圓處理制程中，所需技術相對較復雜，是企業(yè)資金投入最多的制程環(huán)節(jié)，其所需處理步驟可達數(shù)百道，加工的機臺先進且昂貴，所需的制造環(huán)境也頗為苛刻，可謂任何環(huán)節(jié)都需要“萬無一失”。晶圓機器人的及時出現(xiàn)可謂恰到好處，其回轉半徑小、空間使用率高，提供了半導體產(chǎn)業(yè)晶圓取放的整體解決方案，從而整體提高了工廠生產(chǎn)效率和生產(chǎn)精度，同時還降低了工人的勞動強度和時間，實現(xiàn)大幅降低人力成本的功效，為半導體行業(yè)提供了智能化、數(shù)字化存儲及運輸服務。同時晶圓機器人在工業(yè)生產(chǎn)中也適用于廣泛的應用場景，光電產(chǎn)業(yè)中的小型面板、小型太陽能板，LED產(chǎn)業(yè)中的藍寶石基板、膠環(huán)等的取放都是其大施拳腳的舞臺。